。

　　“没错！”

　　看了他一眼后，王铮微笑着点了点头。

　　“石墨烯在室温下的载流子迁移率约为15000cm2/（V-s），这一数值超过了硅材料的10倍，是目前已知载流子迁移率最高的物质锑化铟的两倍以上。在某些特定条件下如低温下，石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2/（V-s）。与很多材料不一样，石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小，50~500K之间的任何温度下，单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2/（V-s）左右。而且石墨烯具有非常好的热传导性能，以及结构稳定性，在常温下，即使周围碳原子发生挤撞，石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。”

　　“…所以，它是目前最合适取代硅晶片，成为以后电子计算机CPU载体的原材料。根据我们的实验，同样8nm的CPU，散热性、导电性，以及信息处理能力是硅晶材料的15倍。这意味着，性能更高，耗能更少的，安装有‘第二代人工智能系统’的电子设备成为可能。”

　　听完王铮的话，任正飞忍不住道：“那你们有安装这种石墨烯芯片的电子设备研发成功吗？”

　　“当然！”迎着他和周围众人期待而又好奇的眼神，王铮微笑着点了点头。“各位稍安勿躁，该看的东西，一定能让你们看到。现在咱们还是先把第三层的东西看完。我们这里可不仅仅有石墨烯！”

　　“还有‘甲钢’！”马运道。

　　王铮笑了笑，把众人引到另外一个研究室。

　　站在恢复透明的落地窗前，可以看到近140平的房间正中，摆放着一个跟水泥搅拌机有些类似的银白色罐子。

　　罐子外面贴着各种感应箔片和数据线，旁边几个研究人员正专心致志的看着电脑上显示的各种数据。

　　另外，在房间一角的架子上，摆放了上百块颜色不一，厚度也各不相同的，巴掌大的正方形材料。当然，放在玻璃柜里，或粉末状，或溶液状的原材料也是多不胜数。

　　“这是我们自己开发的压力容器，里面可以增加到1600兆帕的超高压，以及2000度的超高温。用来研发物理和化学性能更优越的三号甲钢！”

　　“王先生，能说一说你们‘一号’和‘二号’甲钢的大概性能吗？”董明竹在一边问道。

　　“当然！”王铮点了点头后，“一号甲钢的性能，硬度≥375，曲幅度≥225，物理性能大致与15号碳素结构钢相等。二号甲钢的性能，硬度≥490，曲幅度≥295，物理性能大致与30号碳素结构钢相等。”

　　“那化学性能呢？”

　　王铮看了她一眼后道：“在酸碱、有害气体、海水和大气方面的耐腐蚀性是两种型号碳素钢的倍！”

　　“三号甲钢的

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