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你要真说为啥日本人这次,这么舍得下血本。
其实主要也是因为最近一段时间,兔子在电子半导体领域的一系列突破,已经引起了脚盆的好奇心。
要说以前,在半导体领域,虽然脚盆是被鹰酱爆锤过。
可即便如此,他们在这条赛道上,也依旧是位于产业链的上游。
甚至在某些领域,他们已经做到了整条产业链中的隐形冠军。
你就比如在ABF堆积膜这一块。
试想如果不是这次疫情,最后引出了全球的芯片荒。
谁又能想到,一家做味精的味之素,居然是半导体芯片领域的隐形冠军?
原本味素就是从海带里提炼赖氨酸的技术而已,在提炼出赖氨酸之后,就会产生一堆的废料。
而当初味之素也就是不像看到这么一堆废料,就这么被舍弃浪费。
然后就吩咐了一个刚入职的小职员竹内光,让他来研究这些废料,看看能不能有什么可以回收利用的部分。
要知道当时这个竹内光可才刚刚入职,被分配这么一个工作,其实上面也并没想这家伙真能做出什么成绩。
反正当时日本的经济环境好,雇佣一个人工,也不怎么贵,本着为社会负责,解决年轻人就业的问题,味之素才雇佣了这么一个年轻人。
结果谁都没想到,这家伙用了四个月的时间,发现从这些提炼味精的废料里,可以提炼出一众氨基酸,而这种氨基酸再去和环氧树脂结合,就可以生产出一种绝缘性及佳的薄膜。
这项技术,在七十年代就诞生了,到八十年代得以完善。
不过在诞生之初,也并没得到别人的重视。
直到后来,英特尔等企业把芯片上的电路集成的越来越多。
芯片从原来的单片单层,做到了后来单片N层,集成的晶体管越来越多,堆积的电路也越来越多。
这里面就要涉及到一个绝缘封装的问题了。
因为晶体管太多,电路也越来越多,这样就会产生大量的热功耗,你如果不做隔离,就会导致很多电路发生短路,然后电子逃逸的问题。
搞不好就是正片芯片会报废。
最开始,大家用都是液体封装隔离的技术。
可是到了后来,随着电路和晶体管越集成越多,这液体封装隔离就不太管用了。
大家不得开始寻找新的材料,然后这时味之素的ABF堆积膜就闪亮登场了。
这种绝缘薄膜,可以非常好的隔绝电路,保护不让电子溢出,而且还非常有利于散热。
简直就是不能再完美的封装材料。
于是现在你制作任何芯片,就都不能离开这层堆积膜。
而这一次味之素就非常低调,并没有像七八十年代的那些暴富的日本企业一样。
今天到米国买大楼,后天到苏富比去拍名
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